高低溫測試高低溫測試條件高低溫測試報告

測試項目：低溫、高溫測試

測試標(biāo)準：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008

測試樣品：電工電子產(chǎn)品

（低溫運行、低溫貯存）試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤滑劑粘度增加，流動能力降低，潤滑作用減小； 
c. 電子元器件性能發(fā)生變化； 
d. 水冷凝結(jié)冰； 
e. 密封件失效； 
f. 材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化。 
 

低溫測試目的：用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運輸或貯存的能力。

低溫測試的溫度有：

-65℃

-55℃

-50℃

-40℃

-33℃

-25℃

-20℃

-10℃

-5℃

+5℃

測試時長有：

2h

16h

72h

96h

高溫測試目的：用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運輸或貯存能力。

高溫測試的溫度有：

+1000℃

+800℃

+630℃

+500℃

+400℃

+315℃

+250℃

+200℃

+175℃

+155℃

+125℃

+100℃

+85℃

+70℃

+65℃

+60℃

+55℃

+50℃

+45℃

+40℃

+35℃

+30℃

測試時長有：

2h

16h

72h

96h

168h

240h

336h

1000h

高低溫測試方法：

非散熱試驗樣品低溫試驗：溫度漸變

散熱試驗樣品低溫試驗：溫度漸變；試驗樣品在整個試驗過程通電。
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