全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)作為SMT生產(chǎn)線的第一道主工序設(shè)備，SMT生產(chǎn)線上的品質(zhì)不良的70%來自于印刷品質(zhì)，從這方面來看全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的操作和調(diào)試是多么的重要，紙箱網(wǎng)分享一下全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作流程與參數(shù)調(diào)整。
一、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作使用流程
1、SMT錫膏印刷準(zhǔn)備工作：
a、清潔工作臺(tái)面和所需工具，將物品按規(guī)定位置擺放；
b、根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)選擇網(wǎng)板；
c、將自然放置的德森焊膏用錫膏攪拌刀攪拌2-3分鐘或使用錫膏攪拌機(jī)攪拌使助焊劑均勻；
d、領(lǐng)取的PCB使用前必須用烘箱烘過，烘箱溫度調(diào)節(jié)到100℃烘2-3分鐘。
2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作流程：
a、根據(jù)操作規(guī)程進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行前檢查和開機(jī)工作；
b、將PCB（PCB變形不能滿足生產(chǎn)時(shí)需加托板）放到上料框上；
c、按照網(wǎng)板箭頭指向的方向，將網(wǎng)板放置到印刷機(jī)上；
d、根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品選擇相應(yīng)的印刷程序，進(jìn)入調(diào)教模式進(jìn)行網(wǎng)板校準(zhǔn)，調(diào)試好印刷狀態(tài)；
e、印刷調(diào)節(jié)：調(diào)節(jié)印刷速度、壓力和角度使印刷到PCB焊盤上的焊膏量均勻；
f、首件需技術(shù)員確認(rèn)，合格后批量生產(chǎn)；
g、印刷完的每30張板需檢查員進(jìn)行檢查，合格后送入貼片機(jī)中；
h、操作完畢，將網(wǎng)板取下并進(jìn)行清潔，按操作規(guī)程進(jìn)行關(guān)機(jī)，并清潔工作臺(tái)面。
3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)
a、作業(yè)過程中身體嚴(yán)禁伸入機(jī)器；
b、焊膏印刷到基板上到進(jìn)入回流焊的最長時(shí)間不超過4小時(shí)；
c、操作前檢查刮刀的完好性。
二、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)調(diào)試
1、印刷間隙：
印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.07MM
2、分離速度：
錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，早期印刷機(jī)是恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形。
3、刮刀的寬度：
如果刮刀相對(duì)于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
4、刮刀的壓力：
刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大，壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印得很薄。目前我們一般都設(shè)定在8KG左右。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。
5、刮刀的速度：
刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大；同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小。調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)。目前我們一般選擇在30-65MM/S。
一、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作使用流程
1、SMT錫膏印刷準(zhǔn)備工作：
a、清潔工作臺(tái)面和所需工具，將物品按規(guī)定位置擺放；
b、根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)選擇網(wǎng)板；
c、將自然放置的德森焊膏用錫膏攪拌刀攪拌2-3分鐘或使用錫膏攪拌機(jī)攪拌使助焊劑均勻；
d、領(lǐng)取的PCB使用前必須用烘箱烘過，烘箱溫度調(diào)節(jié)到100℃烘2-3分鐘。
2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作流程：
a、根據(jù)操作規(guī)程進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行前檢查和開機(jī)工作；
b、將PCB（PCB變形不能滿足生產(chǎn)時(shí)需加托板）放到上料框上；
c、按照網(wǎng)板箭頭指向的方向，將網(wǎng)板放置到印刷機(jī)上；
d、根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品選擇相應(yīng)的印刷程序，進(jìn)入調(diào)教模式進(jìn)行網(wǎng)板校準(zhǔn)，調(diào)試好印刷狀態(tài)；
e、印刷調(diào)節(jié)：調(diào)節(jié)印刷速度、壓力和角度使印刷到PCB焊盤上的焊膏量均勻；
f、首件需技術(shù)員確認(rèn)，合格后批量生產(chǎn)；
g、印刷完的每30張板需檢查員進(jìn)行檢查，合格后送入貼片機(jī)中；
h、操作完畢，將網(wǎng)板取下并進(jìn)行清潔，按操作規(guī)程進(jìn)行關(guān)機(jī)，并清潔工作臺(tái)面。
3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)
a、作業(yè)過程中身體嚴(yán)禁伸入機(jī)器；
b、焊膏印刷到基板上到進(jìn)入回流焊的最長時(shí)間不超過4小時(shí)；
c、操作前檢查刮刀的完好性。
二、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)調(diào)試
1、印刷間隙：
印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.07MM
2、分離速度：
錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，早期印刷機(jī)是恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形。
3、刮刀的寬度：
如果刮刀相對(duì)于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。
4、刮刀的壓力：
刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大，壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印得很薄。目前我們一般都設(shè)定在8KG左右。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。
5、刮刀的速度：
刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大；同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小。調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)。目前我們一般選擇在30-65MM/S。
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